便宜的国内期货开户拟定行业技术规范及标准

　　便宜的国内期货开户拟定行业技术规范及标准本公司及美满董事、监事、高级管束职员同意本召募仿单实质切实、精确、完备，不存正在失实纪录、误导性陈述或宏大漏掉，根据诚信规则实行同意，并接受相应的功令义务。

　　公司担负人、主管管帐使命担负人及管帐机构担负人保障召募仿单中财政管帐原料切实、完备。

　　中邦证券监视管束委员会、上海证券生意所对本次发行所作的任何决议或观点，均不证实其对申请文献及所披露消息的切实性、精确性、完备性作出保障，也不证实其对发行人的节余才力、投资价钱或者对投资者的收益作出骨子性鉴定或保障。任何与之相反的声明均属失实不实陈述。

　　凭据《证券法》的规章，证券依法发行后，发行人谋划与收益的变动，由发行人自行担负。投资者自立鉴定发行人的投资价钱，自立作出投资决议，自行接受证券依法发行后因发行人谋划与收益变动或者证券价值转化引致的投资危急。

　　本公司分外指引投资者当心下列宏大事项或风陡峭素，并当真阅读本召募仿单相干章节。

　　本次发行采用向特定对象发行股票的格式，公司将正在中邦证监会允诺注册决议的有用期内拣选相宜机会向特定对象发行股票。

　　本次发行的发行对象为不突出35名适应中邦证监会规章要求的特定对象，征求证券投资基金管束公司、证券公司、相信投资公司、财政公司、保障机构投资者、及格境外机构投资者（含上述投资者的自营账户或管束的投资产物账户）、其他及格的境内法人投资者和自然人。证券投资基金管束公司、证券公司、及格境外机构投资者、邦民币及格境外机构投资者以其管束的两只以上产物认购的，视为一个发行对象；相信投资公司行动发行对象的，只可以自有资金认购。

　　本次向特定对象发行股票的价值不低于订价基准日前20个生意日股票生意均价的80%（订价基准日前20个生意日股票生意均价=订价基准日前20个生意日股票生意总额/订价基准日前20个生意日股票生意总量）（以下简称“发行底价”）。

　　本次向特定对象发行股票的最终发行价值将正在公司赢得中邦证监会允诺注册的决议后，根据功令准则及证监会等有权部分的规章，凭据发行对象申购报价的境况，遵命价值优先等规则，由公司董事会凭据股东大会的授权与保荐机构（主承销商）斟酌确定。

　　如公司股票订价基准日至发行日时候发作派息、送股、本钱公积金转增股本等除权、除息事项，则前述发行底价将实行相应调解。

　　本次向特定对象发行股票的数目根据召募资金总额除以发行价值确定，同时拟发行的股份数目不突出本次发行前总股本的20%，即不突出283,214,369股（含283,214,369股），最终将以中邦证监会允诺注册的发行数目上限为准。若公司正在本次发行董事会决议告示日至发行日时候发作送股、本钱公积金转增股本或因其他缘由导致本次发行前公司总股本发作转化的，本次发行的股票数目上限将作出相应调解。最终发行股份数目由公司董事会或董事会授权人士凭据股东大会的授权于发行时凭据实践境况与保荐机构（主承销商）斟酌确定。

　　本次发行对象所认购的股份自觉行中断之日起六个月内不得让渡。发行对象基于本次发行所赢得的股份因上市公司分拨股票股利、本钱公积金转增等局势所衍生赢得的股份亦行使命上述股份锁定策画。限售期中断后按中邦证监会及上交所的相合规章实施。

　　本次向特定对象发行A股股票召募资金总额不突出650,000.00万元（含本数），扣除发行用度后的召募资金净额拟投资于如下项目：

　　正在本次发行召募资金到位前，公司将凭据召募资金投资项目标实践境况，以自筹资金先行加入，并正在召募资金到位后予以置换。召募资金到位后，若扣除发行用度后的实践召募资金净额少于拟加入召募资金总额，正在本次发行召募资金投资项目畛域内，公司将凭据实践召募资金数额，根据项目标轻重缓急等境况，调解并最终决议召募资金的实在投资项目、递次及各项目标实在投资额，召募资金不敷局部由公司自筹资金办理。

　　本次发行股票竣事后，不会导致公司控股股东和实践局限人发作变动，不会导致公司股权不具备上市要求的状况发作。

　　凭据《邦务院办公厅合于进一步强化本钱商场中小投资者合法权力珍爱使命的观点》（邦办发[2013]110号）、中邦证监会《合于首发及再融资、宏大资产重组摊薄即期回报相合事项的指挥观点》（证监会告示[2015]31号）等计谋恳求，为保护中小投资者长处，公司已连结自己谋划境况，基于客观假设，对即期回报摊薄境况实行了合理估计。同时，思虑到本次发行时辰的不行预测性和将来商场竞赛境遇变动的恐怕性，公司已披露了本次发行的需要性和合理性、本次召募资金投资项目与现有生意的合连等，订定了凿凿可行的增加即期回报手腕，董事、高级管束职员做出了相承诺诺，相干境况实在睹本召募仿单“第六节 与本次发行相干的声明”之“六、发行人董事会声明”。

　　跟着我邦邦民消费秤谌抬高，以及我邦行动环球修筑业中央位子简直立，我邦一经成为环球最大的半导体产物消费商场，同时我邦也成为邦际半导体家产的紧要坐褥地。目前，我邦的中高端半导体商场由欧美日本等大厂主导，而低端商场则是正在邦内中小半导体企业之间伸开。与海外进步企业比拟，中邦本土芯片修筑企业（不征求外资企业）产出周围相对较小，其工艺秤谌也相对掉队，并且很众坐褥用的枢纽原辅资料、工艺装备等依赖进口，竞赛力较弱。

　　发行人行动邦内紧要的半导体IDM厂商，将自己生意定位于中高端商场，以开拓、任事品牌客户行动其商场开拓的核心。可是发行人的归纳势力与邦际大型半导体坐褥企业比拟仍存正在必定差异，所以如发行人不行从强化本事积蓄、提拔产物品格、完竣本钱局限、提拔品牌客户开拓力度等众方面做好中高端商场开拓使命，发行人将无法完成其开拓品牌客户、提拔中高端商场份额的发达策略，进而恐怕正在激烈的商场竞赛中处于劣势，对其满堂生意发达和节余才力爆发影响。

　　公司从事的半导体行业具有本事含量高、资金加入大等特征，行业本事敏捷更新换代，行业的需乞降生意形式一直升级。公司自建立以后，永远珍惜研发加入，密妥当心新本事、新商场的发达趋向，优化研发计议，使研发资源设备适应将来本事和商场发达偏向。公司产物紧要用于消费电子、家电、工业、新能源、汽车等范围，产物更新速率较疾。海外厂商依附壮健的资金及本事势力，正在邦内下逛商场吞噬了较大的商场份额；同时，邦内半导体公司纷纷加疾本事研发及新产物推行，本事秤谌逐步成熟，商场竞赛日益加剧。借使公司未能精确独揽商场和行业发达趋向，不断敏捷地实行本事研发和客户拓展，恐怕形成产物丢失竞赛上风、现有主旨本事被竞赛敌手仿照等危急。

　　公司行动以IDM形式为紧要谋划形式的归纳性半导体产物企业，众年来不断加大研发加入，将来将通过主动提拔坐褥工艺和本事装置的秤谌，保障所坐褥谋划产物的本事秤谌的进步性，稳步抬高邦外里商场份额，不断优化客户组织。

　　受邦度计谋拉动、消费升级、“邦产代替”效应等众方面要素影响，目前邦内芯片商场需求较为强劲，公司各坐褥线的产能处于偏紧的形态。对此，公司正正在加疾年产36万片12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装等产线树立，并主动调解产物组织，加疾产物正在大客户端的上量。

　　半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，借使地缘政事仓促景象不行获得有用缓解，以及跟着环球通胀预期进一步抬高、对环球经济有紧要影响的紧要经济体央行加疾加息步伐等，都将对人们的消费预期爆发倒霉影响，进而拖累环球经济。借使下逛企业订单需求削减，恐怕会对公司产物出货形成负面影响。

　　新能源汽车是公司本次募投项目产物的紧要下逛行使范围。近年来，正在邦度计谋的鼎力赞成下，新能源汽车家产获得敏捷发达。将来，跟着行业发达的一直成熟，邦度将逐渐退出相干的补贴计谋助助，下旅客户需求恐怕发作振动。借使新能源汽车家产不行通过本事进取、周围效应等格式抬高满堂竞赛力，则家产计谋的调解恐怕对通盘新能源汽车家产链的发达带来倒霉影响，进而导致公司车规级半导体商场需求降低，订单获取不足预期，对公司经交易绩带来倒霉影响。

　　近年来，环球半导体修筑业投资力度不断加大，发达速率一直加疾，投产运营和正在修坐褥线数目一直加添，半导体装备与半导体资料厂商因为需求的敏捷加添，恐怕存正在实践装备与资料的产能供应无法知足商场需求的危急。

　　目前，公司相干产线树立涉及的局部枢纽装备（譬喻光刻机、离子注入机等）及装备备件依赖从境外采购取得。将来，如若公司半导体装备供应商显示产能不敷等境况，恐怕会对公司装备、备件的采购形成影响，进而对公司的项目树立和坐褥运营带来倒霉影响。

　　公司所处的半导体行业属于本事、本钱蚁集型行业，公司主交易务不只投资周围大，并且本事壁垒高。跟着新能源电动汽车对功率模块需求量逐步增大，公司不断对汽车级功率模块范围实行组织及扩产。本次募投项目投产后，公司 12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装的产能获得提拔。

　　将来，新能源汽车发达场合满堂向好，现有半导体厂商主动加入资金及人力扩充产能，也吸引了更众新企业进入汽车半导体范围，行业竞赛日趋激烈。只管本次募投项目标践诺适应邦度家产计谋和行业发达趋向，公司对本次募投项目标可行性商酌是正在目前客户需求、商场境遇和公司本事才力等根柢进步行的，但若因环球经济走势放缓、下逛新能源汽车行业增速不足预期等导致项目发作开工率降低、下旅客户需求不敷等宏大倒霉变动，则存正在公司无法按原安排胜利践诺该等募投项目，或该等募投项目标新增产能消化不足预期的危急。

　　本次募投项目修成后，每年新增折旧、摊销用度金额较大。本次募投项目投产初期，坐褥负荷较低，经济效益较少，新增折旧、摊销将对公司的经交易绩爆发必定的影响。若公司正在折旧、摊销加添的同时，无法完成预期的投资收益，将对公司的经交易绩形成倒霉影响。

　　六、截至近来一期末，不存正在金额较大的财政性投资的基础境况............... 39

　　一、本次召募资金投资项目标基础境况和谋划前景，与现有生意或发达策略的合连，项目标践诺预备和希望境况，估计践诺时辰，满堂进度策画，发行

　　四、召募资金用于扩展既有生意的，发行人应披露既有生意的发达概略，并连结商场需求及将来发达预期申明扩展生意周围的需要性，新增产能周围的

　　一、本次发行竣事后，上市公司的生意及资产的转化或整合安排............... 75

　　本次发行、本次向特定对象发行 指 公司向不突出35名适应中邦证监会规章要求的特定对象发行不突出283,214,369股邦民币平时股股票的行动

　　本召募仿单、召募仿单 指 杭州士兰微电子股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票召募仿单（申报稿）

　　士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，为发行人的控股股东，曾用名“杭州欣源投资有限公司”

　　士兰电子 指 杭州士兰电子有限公司，发行人之前身，2000年经浙江省邦民政府企业上市使命诱导小组接受转化为杭州士兰微电子股份有限公司

　　士兰BVI 指 士兰微电子（BVI）有限公司（Silan Electronics,Ltd.），系发 行人正在英属维尔京群岛注册设立的境外全资子公司

　　士港科技 指 士港科技有限公司（SLHK LIMITED），系发行人正在香港设立的全资子公司

　　半导体 指 英文“Semiconductor”，是指常温下导电职能介于导体（Conductor）与绝缘体（Insulator）之间的资料，常睹的半导体资料有硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅等

　　分立器件 指 简单封装的半导体组件，具备电子特色效力，常睹的分立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等

　　集成电道 指 一种微型电子器件或部件，是指采用必定的工艺，把一个电道中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连正在一块，修制正在半导体晶片或介质基片上，封装成具有所需电道效力的微型组织

　　MOCVD 指 英文“Metal Organic Chemical Vapor Deposition”的缩写，中文为“金属有机化学气相重积”，是愚弄气相反映物（先驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3正在衬底外貌实行反映，将所需的产品重积正在衬底外貌。通过局限温度、压力、反映物浓度和品种比例，从而局限镀膜因素、晶相当质地。MOCVD外延炉是修制LED外延片最常用的装备

　　外延片 指 正在一块加热至相宜温度的衬底基片上，气态物质（In、Ga、Al、P）有局限地输送到衬底外貌，孕育出的特定单晶薄膜

　　衬底 指 用于LED外延片孕育的根柢资料，紧要有蓝宝石（Al2O3）、碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）等

　　LED 指 英文“Light Emitting Diode”的缩写，中文为“发光二极管”，由半导体资料组成，是一种愚弄半导体中电子与空穴连结而发出差别光谱频率光子的发光器件

　　LED芯片 指 一种固态的半导体器件，LED中完成电-光转化效力的主旨单位，由LED外延片经特定工艺加工而成

　　GaAs、砷化镓 指 英文“Gallium Arsenide”，第二代半导体资料之一，紧要行使于半导体照明和显示、无线通信器件、光本事器件等范围

　　GaN、氮化镓 指 英文“Gallium Nitride”，第三代半导体资料之一，紧要行使于半导体照明和显示、无线通信器件、电力电子器件、激光器和探测器等范围

　　SiC、碳化硅 指 英文“Silicon Carbide”，第三代半导体资料之一，紧要行使于无线通信器件、电力电子器件等范围

　　IGBT 指 英文“Insulated Gate Bipolar Transistor”的缩写，中文为“绝缘栅双极型晶体管”，是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管构成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件

　　IDM、IDM形式 指 Integrated Device Manufacturer，笔直整合形式，集半导体打算、修筑、封装测试及产物出卖于一体的一种半导体行业谋划形式

　　本召募仿单中局部合计数与明细数之和正在尾数上存正在差别，是因为四舍五入所致。

　　序号 股东名称 股东本质 持股数目（万股） 持股比例（%） 限售股数目（万股）

　　5 中邦树立银行股份有限公司－中邦邦证半导体芯片生意型绽放式指数证券投资基金 其他 1,573.38 1.11 -

　　7 上海浦东发达银行股份有限公司－景顺长城新能源 家产股票型证券投资基金 其他 1,155.64 0.82 -

　　10 邦泰君安证券股份有限公司－邦联安中证全指半导体产物与装备生意型绽放式指数证券投资基金 其他 1,010.47 0.71 -

　　截至2022年12月31日，发行人控股股东为士兰控股，持有发行人36.26%股份；实践局限人工陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权与陈邦华等7位自然人，其直接或通过士兰控股间接合计局限公司39.74%的股份。

　　截至2022年12月31日，士兰控股持有发行人513,503,234股股份，占发行人总股本的36.26%，为发行人控股股东。士兰控股基础境况如下：

　　谋划畛域 实业投资；货色进出口，本事进出口（功令、准则禁止的项目除外，功令、准则控制谋划的项目赢得许可后方可谋划）；任事：投资管束，投资征询（除证券、期货），估计机本事任事

　　注：2022年财政数据经中审众环管帐师事宜所（特地平时合股）浙江分所审计。

　　截至2022年12月31日，发行人实践局限人工陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权与陈邦华等7位自然人，其直接或通过士兰控股间接合计局限发行人39.74%的股份。

　　陈向东先生，中邦邦籍，无境外长远居留权，1962年出生，本科学历。1997年9月至今任公司董事长；2004年12月至今任士兰控股董事长。陈向东先生同时负担士兰集科董事、士兰明镓董事、友旺电子副董事长等职务。

　　范伟宏先生，中邦邦籍，无境外长远居留权，1962年出生，本科学历。1997年9月至今任公司副董事长；2004年12月至今任士兰控股董事。范伟宏先生同时负担士兰集科董事、总司理，士兰明镓董事、总司理等职务。

　　郑少波先生，中邦邦籍，无境外长远居留权，1965年出生，硕士学历。1997年9月至今任公司副董事长、总司理；2004年12月至今任士兰控股董事。郑少波先生同时负担士兰集科监事、士兰明镓监事等职务。

　　江忠永先生，中邦邦籍，无境外长远居留权，1964年出生，本科学历。1997年9月至今任公司董事；2004年12月至今任士兰控股董事。

　　罗华兵先生，中邦邦籍，无境外长远居留权，1963年出生，本科学历。1997年9月至今任公司董事；2004年12月至今任士兰控股董事。罗华兵先生同时负担友旺电子董事、总司理等职务。

　　宋卫权先生，中邦邦籍，无境外长远居留权，1968年出生，本科学历。1997年9月至今任公司监事会主席、打算所所长；2004年12月至今任士兰控股监事。宋卫权先生同时负担视芯科技董事等职务。

　　陈邦华先生，中邦邦籍，无境外长远居留权，1963年出生，本科学历。1997年9月至今任公司监事；2004年12月至今任士兰控股监事。陈邦华先生同时负担视芯科技董事等职务。

　　公司紧要从事集成电道、分立器件以及LED芯片等半导体产物的打算、坐褥与出卖。根据《邦民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“估计机、通讯和其他电子装备修筑业”，行业代码为“C39”。

　　我邦集成电道和分立器件行业是完整商场化的行业，各企业面向商场自立谋划，政府机能部分实行宏观调控，行业协会实行自律楷模管束。目前，我邦半导体行业的主管部分是工业和消息化部，担负订定我邦半导体行业的家产计谋、家产计议，对行业的发达偏向实行宏观调控。行业协会是中邦半导体行业协会（CSIA），担负对行业实行自律管束。

　　发行人所属的LED芯片行业系半导体光电行业的子行业，属于邦度核心鞭策、助助的策略性新兴行业。行业主管部分是工业和消息化部，其担负制订并构制践诺行业计议及家产计谋，拟定行业本事楷模及准则，指挥通盘行业协同有序发达。我邦LED家产的行业协会是中邦光学光电子行业协会（COEMA）。

　　集成电道和分立器件家产属于邦度核心鞭策发达的家产，邦度不断鼎力赞成家产发达，近年来邦度公布的赞成、鞭策家产发达的紧要行业计谋如下：

　　1 合于做好2022年享用税收优惠计谋的集成电道企业或项目、软件企业清单制订使命相合恳求的通告 2022年3月 邦度发改委、工信部、财务部、海合总署和税务总局 为做好 2022年享用税收优惠计谋的集成电道企业或项目、软件企业清单制订使命，将相合圭外、享用税收优惠计谋的企业要求和项目的准实行楷模。核心集成电道打算范围征求高职能经管器和FPGA芯片、智能传感器、工业、通讯、汽车和安乐芯片等。 公司的分立器件类产物和集成电道类产物下逛行使涵盖“智能传感器、工业、通讯、汽车和安乐等范围”。

　　2 “十四五”数字经济发达计议 2021年12月 邦务院 对准传感器、量子消息、汇集通讯、集成电道等策略性前瞻性范围，抬高数字本事根柢研发才力。完竣5G、集成电道、新能源汽车、人工智能、工业互联网等核心家产供应链体例。 公司MEMS传感器、IPM智能功率模块、IGBT及其他功率模块、MCU及数字音视频电道等集成电道类产物德使于“传感器、集成电道等策略性前瞻性范围”； 分立器件和集成电道类产物属于“集成电道、新能源汽车、人工智能、工业互联网等核心家产供应链体例”。

　　3 中华邦民共 和邦邦民经济和社会发达第十四个五年计议和2035年前景目的摘要 2021年 3月 十三届全 邦人大四次集会 正在事合邦度安乐和发达全体的基 础主旨范围，制订践诺策略性科学安排和科学工程。对准人工智能、量子消息、集成电道、人命健壮、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿范围，践诺一批具有前瞻性、策略性的邦度宏大科技项目。个中集成电道行业征求：集成电道打算用具、核心装置和高纯靶材等枢纽资料研发，集成电道进步工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）等。 纠合上风资源强化原创性引颈性科技攻合，正在集成电道范围要促进碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发达。 公司分立器件和集 成电道类产物德使于“集成电道行业”，产物品种包蕴“绝缘栅双极晶体管（IGBT）”。 公司集成电道产物征求“氮化镓、碳化硅”等。

　　4 合于赞成集成电道家产和软件家产发达进出口税收计谋的通告 2021年3月 财务部、海合总署、税务总局 通告鲜明了免征进口合税的几种境况，征求：集成电道道纳米的逻辑电道、存储器坐褥企业以及线微米的特点工艺集成电道坐褥企业，进口邦内不行坐褥或职能不行知足需求的集成电道坐褥装备零配件等。 公司属于“线微米的特点工艺集成电道坐褥企业”，知足免征进口合税的合用畛域。

　　5 根柢电子元器件家产发达行径安排（2021-2023年） 2021年1月 工信部 践诺核心产物高端提拔行径，核心发达微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高牢靠半导体分立器件及模块；践诺核心商场行使推行行径，正在高端装置修筑商场鞭策功率器件、高压直流继电器等高牢靠电子元器件的行使。 公司MEMS传感器、分立器件芯片、分立器件制品、IPM智能功率模块、IGBT及其他功率模块均分立器件和集成电道类产物属于“耐高温、耐高压、低损耗、高牢靠半导体分立器件及模块”。

　　6 家产组织调解指挥目次（2019年本） 2019年11月 邦度发改委 将新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、搀杂集成电道、电力电子器件、光电子器件、敏锐元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电道板和柔性电道板等）修筑等列为鞭策发达行业。 公司功率器件产物、传感器产物、MEMS产物属于“新型电子元器件中的搀杂集成电道、电力电子器件、敏锐元器件及传感器”等鞭策发达行业。

　　7 合于政协十三届天下委员会第二次集会第 2282号（公交邮电 类256号）提案回复的函 2019年10月 工信部 不断促进工业半导体资料、芯片、器件及IGBT模块家产发达，凭据家产发达场合，调解完竣计谋践诺细则，更好的赞成家产发达；设立集成电道一级学科。 公司分立器件芯片、分立器件制品、IPM智能功率模块、IGBT及其他功率模块均分立器件类和 集成电道类产物属于“芯片、器件及IGBT模块家产”。

　　8 策略性新兴家产核心产物和任事指挥目次（2016年版） 2017年1月 邦度发改委 涉及电子主旨家产，进一步鲜明电力电子功率半导体器件的位子和畛域，征求金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管芯片（IGBT）及模块、疾克复二极管（FRD）、笔直双扩散金属-氧化物场效应晶体管（VDMOS）、可控硅（SCR）、5英寸以上大功率晶闸管（GTO）、集成门极换流晶闸管（IGCT）、中小功率智能模块。 邦度核心赞成的高新本事范围；半导体资料。将枢纽电子资料纳入核心产物目次，征求硅资料（硅单晶、扔光片、外延片、绝缘硅、锗硅）及化合物半导体资料，蓝宝石和碳化硅等衬底资料，金属有机源和超高纯度气体等外延用原料，高端LED封装资料，高职能陶瓷基板等。 公司分立器件类产物属于“电力电子功率半导体器件家产”； 公司产物涉及“MOSFET、IGBT、FRD”以及“硅资料”等。

　　9 “十三五”邦度策略性新兴家产发达计议 2016年11月 邦务院 提出做强消息本事主旨家产，提拔主旨根柢硬件需要才力，鞭策电子器件改变性升级换代，强化低功耗高职能新道理硅基器件、硅基光电子、搀杂光电子、微波光电子等范围前沿本事和器件研发。 公司分立器件类产物属于“硅基器件家产”。

　　10 工业“四基”发达目次（2016年版） 2016年11月 邦度修筑强邦树立策略征询委员会 将8英寸、12英寸集成电道硅片列为新一代消息本事范围枢纽根柢资料的首位，将功率半导体器件列入进步轨道交通装置范围的主旨根柢零部件（元器件）。 公司分立器件类产物属于“功率半导体器件家产”。

　　1 《城乡树立范围碳达峰践诺计划》 2022年6月 邦度发改委、住修部 促进都邑绿色照明，强化都邑照明计议、打算、树立运营全经过管束，局限太过亮化和光污染，到2030年LED等高效节能灯具运用占比突出80%，30%以上都邑修成照明数字化体系。 公司LED芯片类产物的下逛行使产物征求“LED高效节能灯”。

　　2 《“十四五”节能减排归纳使命计划》 2022年1月 邦务院 对“十四五”时间节能减排使命作出了总体布置，助力完成碳达峰、碳中和目的，大家机构能效提拔工程为践诺节能减排核心工程之一，个中征求“加疾大家机构既有修造围护组织、供热、制冷、照明等举措装备节能改制”。 公司LED芯片类产物及照明驱动类集成电道下逛行使范围征求“照明等举措装备节能改制”，有助于“完成碳达峰、碳中和目的”。

　　3 《中华邦民共和邦邦民经济和社会发达第十四个五年计议和2035年前景目的摘要》 2021年3月 第十三届天下邦民代外大会 纠合上风资源强化原创性引颈性科技攻合，正在集成电道范围要促进碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发达。 公司LED芯片类产物的资料征求“氮化镓”等。

　　4 《 合 于2021-2030年赞成新型显示家产发达进口税收计谋的通告》 2021年3月 财务部、海合总署、邦度税务总局 对新型显示器件（即薄膜晶体管液晶显示器件、有源矩阵有机发光二极管显示器件、Micro-LED显示器件，下同）坐褥企业进口邦内不行坐褥或职能不行知足需求的自用坐褥性（含研发用，下同）原资料、打发品和净化室配套体系、坐褥装备（征求进口装备和邦产装备）零配件，对新型显示家产的枢纽原资料、零配件（即靶材、光刻胶、掩模版、偏光片、彩色滤光膜）坐褥企业进口邦内不行坐褥或职能不行知足需求的自用坐褥性原资料、打发品，免征进口合税。 公司具有LED芯片类产物，属于“新型显示器件坐褥企业”。

　　5 《策略性新兴家产分类与邦际专利分类参照合连外（2021）（试行）》 2021年2月 邦度学问产权局 针对新一代消息本事家产、高端装置修筑家产、新资料家产、生物家产、新能源汽车家产、新能源家产、节能环保家产、数字创意家产、相干任事业等9大策略性新兴家产范围，个中，显示器件、LED行使产物、高清/超高清播送电视等属于策略性新兴家产中的核心产物和任事。 公司具有LED芯片类产物，属于策略性新兴家产中的核心产物中的“显示器件、LED行使产物”。

　　6 家产组织调解指挥目次（2019年本） 2019年11月 邦度发改委 将新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、搀杂集成电道、电力电子器件、光电子器件、敏锐元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电道板和柔性电道板等）修筑等列为鞭策发达行业。 公司LED芯片类产物属于“新型电子元器件中的光电子器件”等鞭策发达行业。

　　7 策略性新兴家产核心产物和任事指挥目次（2016年版） 2017年1月 邦度发改委 涉及高效照明产物及体系，征求高效白光LED新型封装本事及配套资料开拓，高效低本钱筒灯、射灯、道灯、地道灯、球泡灯等代替型半导体照明光源，新型LED照明行使产物等。 公司LED芯片类产物属于“新型 LED照明行使产物”。

　　2015-2018年，受下逛消费电子商场需求茂盛的驱动，环球半导体商场繁盛发达，从3,352亿美元增进至4,688亿美元。2019年度，以智熟手机为代外的智能终端商场景心胸下滑以及邦际交易摩擦加剧，导致半导体商场周围显示了负增进。跟着数据中央需求加添、5G任事周围扩展、智能化场景逐渐拓展以及交易摩擦松懈，2020年度、2021年度，环球半导体家产商场周围分裂抵达4,404亿美元、5,559亿美元，同比增幅为6.80%、26.20%，处于高速增进态势。2022年，环球半导体商场周围为5,735亿美元，较2021年增进3.2%，行业增速满堂有所放缓。正在数据中央、新能源汽车、智能驾驶范围的协同驱动下，集成电道存储器、模仿分立器件（IGBT及大功率MOSFET）和传感器等将为环球半导体商场功绩紧要增进动力。

　　跟着我邦电子消息家产的敏捷发达，我邦正在环球修筑业中吞噬的位子愈发紧要，我邦半导体商场需求不断敏捷增进，目前我邦已是环球最大的半导体商场。据海合总署揭橥的 2022年进出口紧要商品数据，我邦集成电道进口总金额为4,155.79亿美元，占我邦货色交易进口总值的比例达15.30%，突出同期原油进口金额，为我邦第一大进口商品。据中邦半导体行业协汇合成电道打算分会统计，2022年我邦集成电道家产打算业出卖估计为5,345.7亿元，赢得了16.5%的增进，维护正在高位运转。只管我邦半导体商场需求量雄伟，但邦内集成电道家产的本事秤谌与海外进步秤谌仍有较大差异，中高端芯片总体上还无法知足邦内商场需求。欧美及日本正在相干本事和装备上的垄断，以及半导体行业高本钱加入、高本事、高人才壁垒的特征，使得我邦半导体家产的发达受到首要限制。为了庇护我邦实体经济的平静发达，保护诸众下逛行业的供应链安乐，正在一系列计谋的指挥和赞成下，我邦政府及企业正加大对半导体行业的投资，鼎力鞭策集成电道及其它半导体家产邦产化进度，我邦半导体家产完成邦产代替势正在必行。

　　我邦的集成电道行业发达较晚，除了封测本事较为领先外，芯片打算、芯片修筑行业的满堂秤谌与欧美邦度有着显明的差异。我邦事环球最大的集成电道产物消费邦，日益增进的商场需求为集成电道行业带来了广宽的商场空间。凭据中邦半导体行业协会数据，2015年至2021年，我邦集成电道商场周围从3,610亿元提拔至10,996亿元，商场周围不断扩展，映现高度景气的形态。其驱动要素紧要为下逛行使商场的繁盛发达，比方近年我邦主动驾驶、机械视觉、通讯本事和云估计等新兴家产商用化鼓吹集成电道行业自身加快进取，以顺应更众场景的行使和特别伟大的算力需求。

　　2021年，我邦分立器件商场产物组织进一步优化，满堂维系稳定增进的发达态势。凭据观知海内征询统计，2012-2021年我邦半导体分立器件产量逐年增进，从2012年的4,146.5亿只增进至2021年的15,022.4亿只，年均复合增进率抵达13.74%。凭据中商家产商酌院测算，2021年中邦半导体分立器件商场周围已达3,228.7亿元。

　　近年来，功率半导体行业映现庄重增进的态势，凭据IHS Markit的统计，2021年环球功率半导体商场周围约为462亿美元。跟着下逛行使范围的一直拓展延长以及物联网、通讯和新能源汽车等新兴行使范围的繁盛发达，将来功率半导体商场仍将维系增进态势。凭据IHS Markit预测，到2024年环球功率半导体商场周围将抵达522亿美元。

　　功率分立器件行动电能转化和电道局限的主旨，下逛行使范围险些涵盖完全电能行使的场景，征求新能源（发电、汽车等）、消费电子（智熟手机、家用电器、IOT等）、轨道交通、工业局限、通信等，商场前景广宽。凭据Omdia预测，2021-2025年环球功率器件商场周围将由259亿美元增至357亿美元，年复合增速约为8.4%。

　　跟着中邦半导体家产链满堂的演进和发达，中邦功率半导体商场周围也映现稳步增进的趋向。凭据IHS Markit统计，2021年中邦功率半导体商场周围约182亿美元，2020-2024年均复合增进率为4.61%，增速满堂高于环球增进秤谌。跟着邦内功率半导体家产链发达日趋成熟，将来中邦功率半导体商场周围将不断庄重增进。

　　目前，我邦功率分立器件分外是高端器件仍紧要依赖进口，据IHS Markit统计，2021年我邦功率半导体邦产化率仅为22.62%，将来仍有广宽的商场空间。受益于邦内碳中和计谋的鼎力鞭策和相干配套家产链的敏捷发达及成熟，我邦新能源车、光伏发电商场将繁盛发达，IGBT、MOSFET和化合物半导体商场发达获得有力的驱动。以IGBT为例，凭据IHS Markit预测，我邦IGBT行业商场到2023年商场周围将抵达290.8亿元，商场前景广宽。

　　2020年头以后，中邦房地产、文旅景观、大型商超级树立放缓，影响了工贸易照明、景观照明、显示需求，LED行业受宏观经济影响，满堂产值较2019年有所降低。需求变动影响加疾了LED行业组织化调解周期，低端LED产物加疾库存出清；同时，进一步凸显了通用照明产物的刚需属性和我邦坚硬的家产链、供应链上风，从新翻开了行业的增进空间。据CSA Research统计，2020年下半年以后，通用照清楚光芯片价值逐渐回暖，系需要端和需求端众要素的归纳影响。

　　经由众年发达，Mini/Micro LED迈入加快渗入阶段，Mini/Micro LED相干产物接续推出。跟着本事进度和家产化历程加快，Mini/Micro LED将迎来更大的商场空间。据 Trendforce预测，跟着家产链制程本事的进取和良率的提拔，Mini LED背光本钱将以每年15%-20%幅度降低。将来跟着Micro LED本事的成熟，Mini/Micro LED终端产物将渗入至VR、穿着装备等小尺寸装备，进一步翻开增量商场。

　　与此同时，比拟于守旧照明光源，运用LED光源实行植物照明具备节能效力高、散热低、寿命长、光谱可调控等特征，性价比更高，能知足更工致化的植物孕育需求；凭据Frost&Sullivan估计，正在农业4.0趋向下，温室大棚及植物工场等新型农业局势渗入率将敏捷提拔，环球植物照明商场希望于2024年抵达115亿美元。别的，跟着汽车正在新四化道道上不断发达，照明产物正在汽车上饰演的脚色加倍紧要；凭据Trend Force集邦征询旗下光电商酌处LED inside数据显示，跟着汽车商场出货提拔以及LED照明渗入率推升的双重生长动能下，2021年终年车用LED商场周围抵达35.43亿美元。

　　经由20众年发达，依赖一直的本事积蓄和研发加入，公司从一家芯片打算企业发达成为此刻邦内为数不众的归纳性半导体IDM企业。目前，公司是邦内为数不众的同时供给5、6、8、12英寸芯片产物的半导体IDM企业。

　　公司产物掩盖集成电道、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片等。个中，IPM模块、MOSFET器件、IGBT器件的商场份额均已进入环球前十位，功率IC、MEMS传感器的出货量邦内领先。同时，公司的下逛行使范围掩盖白电、通信、工业、光伏、新能源汽车等，产物一经获得了VIVO、OPPO、小米、海康、美的、格力、比亚迪、汇川、索尼、台达、日本NEC等环球品牌客户的认同。公司被邦度发达和更动委员会、工业和消息化部等邦度部委认定为“邦度计议组织内核心软件和集成电道打算企业”，接续接受了邦度科技宏大专项“01专项”和“02专项”等众个科研专项课题。

　　英飞凌 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）（证券代码：OKED.L）建立于1999年，总部位于德邦，是环球领先的半导体科技公司。英飞凌前身是西门子集团的半导体部分，目前紧要有四大奇迹部：汽车电子奇迹部、工业功率局限奇迹部、电源与传感体系奇迹部、安乐互联体系奇迹部，紧要产物征求功率半导体、嵌入式局限器、射频器件与传感器、存储器等。凭据英飞凌2022年年报，英飞凌2022财年完成交易收入142.18亿欧元，净利润33.78亿欧元。

　　安森美 安森美半导体公司（ON SEMICONDUCTOR）（证券代码：ON）建立于1999年，总部位于美邦，是环球领先的半导体供应商。安森美前身是摩托罗拉集团的半导体部分，紧要产物征求存储器、接口、分立器件、功率模块、电源管束、微局限器、传感器、放大器和比拟器、光电和光耦器件等，紧要行使于汽车计划、物联网计划、工业及云电源计划、医疗、消费电子等范围。凭据安森美2022年年报，安森美2022财年完成交易收入83.26亿美元，净利润19.02亿美元。

　　意法半导体 意法半导体公司（STMICROELECTRONICS N.V.）（证券代码：STM.N）建立于1987年，总部位于瑞士，是环球领先的半导体供应商。意法半导体由SGS Microelettronica公司和Thomson Semiconducteurs公司统一而成，目前紧要有三大产物部：汽车和分立器件产物部，模仿器件、MEMS 和传感器，微局限器和数字IC产物部。意法半导体紧要产物征求功率模块、功率晶体管、碳化硅器件、微局限器、电源管束IC、MEMS和传感器等。凭据意法半导体2022年年报，意法半导体2022财年完成交易收入161.28亿欧元，净利润43.23亿欧元。

　　Wolfspeed 美邦Wolfspeed公司（证券代码：WOLF.O）建立于2021年，总部位于美邦，是环球领先的碳化硅及氮化镓半导体企业。Wolfspeed前身为美邦科锐公司的功率与射频部分，紧要产物征求碳化硅、氮化镓资料、功率器件及射频元件。凭据 Wolfspeed2022年年报，Wolfspeed 2022财年完成交易收入7.46亿美元，净利润2.49亿美元。

　　时期电气 株洲中车时期电气股份有限公司（证券代码：688187.SH）建立于2005年，主交易务为机车牵引体系、动车牵引体系、都邑轨道交通牵引体系、都邑轨道交通永磁牵引体系等。凭据时期电气2022年事迹疾报，时期电气2022年完成交易收入180.34亿元，净利润25.56亿元。

　　斯达半导 嘉兴斯达半导体股份有限公司（证券代码：603290.SH）建立于2005年，主交易务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的打算研发和坐褥。凭据斯达半导2022年年报，斯达半导2022年完成交易收入27.05亿元，净利润8.21亿元。

　　扬杰科技 扬州扬杰电子科技股份有限公司（证券代码：300373.SZ）建立于2006年，主交易务为功率半导体芯片及器件的研发、坐褥和出卖，紧要产物征求种种电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块等。凭据扬杰科技2022年事迹疾报，扬杰科技2022年完成交易收入54.18亿元，净利润10.61亿元。

　　华微电子 吉林华微电子股份有限公司（证券代码：600360.SH）建立于1999年，主交易务为功率半导体器件的打算研发、芯片修筑、封装测试、出卖等。凭据华微电子2021年年报，华微电子2021年完成交易收入22.10亿元，净利润1.16亿元。

　　华润微 华润微电子有限公司（证券代码：688396.SH）建立于2003年，主交易务可分为产物与计划、修筑与任事，个中产物与计划生意板块紧要涉及功率半导体、智能传感器与智能局限范围，修筑与任事生意紧要供给半导体绽放式晶 圆修筑、封装测试等任事。凭据华润微2022年事迹疾报，华润微2022年完成交易收入100.60亿元，净利润26.20亿元。

　　捷捷微电 江苏捷捷微电子股份有限公司（证券代码：300623.SZ）建立于1995年，主交易务为半导体分立器件、电力电子器件研发、修筑及出卖。凭据捷捷微电2021年年报，捷捷微电2021年完成交易收入17.73亿元，净利润4.92亿元。

　　比亚迪半导 比亚迪半导体股份有限公司建立于2004年，主交易务为功率半导体、智能局限 IC、智能传感器及光电半导体的研发、坐褥及出卖。凭据比亚迪半导招股仿单，比亚迪半导2021年完成交易收入31.66亿元，净利润3.81亿元。

　　三安光电 三安光电股份有限公司（证券代码：600703.SH）建立于1993年，主交易务为全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体资料、微波通信集成电道与功率器件、光通信元器件等的研发、坐褥与出卖。凭据三安光电2021年年报，三安光电2021年完成交易收入125.72亿元，净利润13.13亿元。

　　华灿光电 华灿光电股份有限公司（证券代码：300323.SZ）建立于2005年，主交易务为化合物光电半导体资料与电器件的研发、坐褥和出卖生意等。凭据华灿光电2021年年报，华灿光电2021年完成交易收入31.56亿元，净利润0.94亿元。

　　聚灿光电 聚灿光电科技股份有限公司（证券代码：300708.SZ）建立于2010年，主交易务为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片等。凭据聚灿光电2022年年报，聚灿光电2022年完成交易收入20.29亿元，净利润-0.63亿元。

　　乾照光电 厦门乾照光电股份有限公司（证券代码：300102.SZ）建立于2006年，主交易务为坐褥、出卖高亮度LED外延片及芯片等。凭据乾照光电2021年年报，乾照光电2021年完成交易收入18.79亿元，净利润1.86亿元。

　　公司从集成电道的芯片打算生意劈头，逐渐搭修了特点工艺的芯片修筑平台，并已将本事和修筑平台延长至功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端LED彩屏像素管和光电器件的封装范围，确立了完竣的打算与修筑一体谋划形式。

　　公司打算研发和工艺修筑平台同时发达，酿成了特点工艺本事与产物研发的严紧互动，以及集成电道、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发达。公司依托IDM形式酿成的打算与工艺相连结的归纳势力，加疾产物研发进度、提拔产物品格、强化本钱局限，向客户供给差别化的产物与任事，抬高了其向大型厂商配套体例渗入的才力。

　　公司行动半导体IDM厂商，具有产物迭代速率疾、产线自立可控性强的特别上风，邦产代替空间大。IDM形式可以有用整合家产链内部资源，有利于公司完成特点工艺产物的深度研发，具备更强的商场竞赛力。公司以IDM形式工艺平台为撑持，开拓挨近客户需求的产物，更好地知足客户和行业需求。别的，公司聚焦特点工艺，保持自立研发的IDM谋划形式，增加高端芯片的空白，合理愚弄并扩展自己打算研发、坐褥修筑及封装的上风，加疾进入白电、通信、工业、汽车、新能源等高门槛行业。

　　公司从集成电道芯片打算企业竣事了向归纳性的半导体产物供应商的转移，正在特点工艺平台和半导体大框架下，酿成了众个本事门类的半导体产物，譬喻带电机变频算法的局限芯片、众本事门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率集成模块（PIM）、化合物器件、种种MEMS传感器等，酿成了充裕的产物矩阵。

　　目前，公司产物已可以完成协同、成套进入整机行使体系，具有广宽的商场前景。以公司的IPM模块、IGBT产物为例，IPM模块自2012年进入白电、工控商场后销量一直加添，目前行使范围已拓展至工业变频、汽车商场；IGBT产物自2013年行使于家电产物后连忙发达，2021年已完成汽车、光伏等新能源客户的批量供应，完成了从消费到汽车级、工业级产物的迭代升级。将来正在汽车电子产物范围，公司将依附IGBT、MOS、PIM、IPM、DC/DC、MCU、MEMS传感器等和光电产物（近/远光灯、行车灯、转向灯等）所构修的完备产物矩阵，为整车供给掩盖主电机驱动、助力转向、OBC、汽车空调、电源管束、LED驱动和充电桩任事的全套行使体系，将来具有广宽的商场前景。

　　近年来，公司一直推出种种电源产物、变频局限体系和芯片、MEMS传感器产物、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代外的功率半导体产物、第三代化合物功率半导体产物、智能功率模块产物（IPM）、车规级和工业级功率集成模块产物（PIM）、高压集成电道、LED彩屏像素管等新本事产物，不断坚韧邦内归纳性半导体IDM龙头企业的行业位子。

　　公司确立了可不断发达的产物和本事研发体例，紧要征求芯片打算研发与工艺本事研发。芯片打算研发方面，公司按照产物的本事特性，将本事研发使命凭据各产物线实行划分，分为电源与功率驱动产物线、基于MCU的功率局限产物线、专用电道产物线、MEMS传感器产物线、分立器件产物线、功率模块产物线、光电产物线等；工艺本事平台研发方面，公司依托已平静运转的5、6、8英寸芯片坐褥线英寸芯片坐褥线以及进步化合物芯片坐褥线，确立了新产物和新工艺本事研发团队，接续竣事了邦内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、疾克复二极管、MEMS传感器、SIC-MOSFET器件等工艺的研发，酿成了比拟完备的特点工艺修筑平台。

　　别的，发行人已具有了一支周围较大的产物打算与本事开拓研发部队，涵盖集成电道芯片打算、芯片工艺、封装本事、测试本事等，具有较强的研发势力。公司确立了一套本事研发管束和胀舞轨制，以保障人才部队的平静。

　　（4）公司具有充裕且优质的客户资源，与邦外里出名客户确立了持久平静的团结合连

　　公司依托产物研发和工艺本事归纳势力，具有完竣的产物格地保护体例。目前，公司已通过ISO/IATF16949质地管束体例认证、ISO9001质地管束体例认证、ISO1400境遇管束体例认证、QC080000无益物质管束体例准则认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸众邦际品牌认证，产物掩盖了征求vivo、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、汇川、阳光、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等正在内的邦外里出名品牌客户。公司打算研发、芯片修筑、测试体系归纳势力保障了产物品格的精良安全静，具有充裕且优质的客户资源，与邦外里出名客户确立了持久平静的团结合连。

　　经由众年发达，公司产物组织逐渐从功率分立器件拓展至功率IC，正在MOSFET、IGBT等功率分立器件范围不断坚韧产能、工艺领先上风的根柢上，以电源管束芯片为切入点，向功率IC范围实行拓展。

　　公司鼎力鞭策IGBT下逛行使商场从白电、工控向车规和新能源发电范围的渗入和产物组织升级。据Omida统计，2021年公司IGBT单管、IPM模块商场占据率分裂居环球第十位和第八位，均位各邦内厂商第一；正在环球晶圆产能仓促、MOSFET邦产代替敏捷实行的布景下，公司一直优化MOSFET产物组织，高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管等产物完成多量量坐褥，2021年公司MOSFET产物出卖额位居邦内第二，邦内商场市占率达7%；正在功率IC范围，公司疾充芯片出货量一直抬高，PoE（以太网供电）芯片能够知足安防等范围众种功率和整机行使需求，满堂办理计划邦内领先，凭据芯谋商酌统计，2021年公司已跻身邦内功率IC厂商前三名。

　　目前，公司IPM模块已平常行使到下逛家电及工业客户的变频产物上，征求空调、冰箱、洗衣机、油烟机、吊扇、家用电扇、工业电扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动用具、工业变频器等。2022年，邦内众家主流的白电整机厂商正在变频空调等白电整机上运用了突出7,800万颗公司IPM模块。别的，公司推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM计划，并正在邦内头部汽车空调压机厂商竣事批量供货，截至目前，公司已具备月产10万只汽车级功率模块的坐褥才力，公司正正在加疾汽车级功率模块（PIM）产能的树立，公司IPM模块的交易收入将会陆续敏捷生长。基于公司自立研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已正在邦内众家客户通过测试，并已正在局部客户批量供货。

　　近年来，公司依附其正在8英寸和12英寸产线的率先组织，成为行业景心胸上行的受益者，完成了从家电向汽车和工业范围的扩张和产物组织的四大升级。正在IGBT范围，公司产物线由IPM模块拓展至车规级IGBT模块与单管；正在MOSFET范围，公司完成了高压超等结MOS和SGT MOS产物的批量出货；正在电源管束IC范围，公司自立研发的疾充芯片和DC/DC批量出货；正在MEMS传感器范围，公司所采用MEMS工艺的重力传感器正正在敏捷完成邦产代替。

　　比拟于邦内功率半导体厂商正处正在从8英寸转向12英寸坐褥的经过中，公司目前已正在12英寸晶圆产线上坐褥MOSFET和IGBT等功率半导体产物。相较于8英寸产线英寸产线具有更大的晶圆面积、更高的产线主动化水准和更低的人力本钱。跟着晶圆尺寸的增大，公司所坐褥功率半导体产物的相似性获得有用提拔，热能损耗减小，竞赛上风显明。

　　公司自设立以后，继续保持“本事+人才”的科技功劳家产化形式，以本事更始为权谋，以科技功劳家产化为目的，一直斥地再造意，强壮势力。

　　从平静供货和质地局限的恳求启程，公司的原资料采购普通采用定点采购的管束格式。对原资料供应商的供货才力、质地局限体例实行归纳评判；看待新出席的供应商，公司制订并实施一整套苛峻的供应商导入圭外。公司凭据坐褥安排、物料需求策画实在采购安排并下达采购订单。

　　公司集成电道及分立器件生意和LED芯片生意根据以销定产的规则策画坐褥，同时公司与客户严紧实行径态疏通和调解，而且公司凭据商场体验计算必定数目的安乐备货。紧要流程为：出卖部分制订出卖安排；坐褥管束部分制订坐褥合计划（包蕴产物产量坐褥安排、物料需求安排）；各坐褥相干部分实行原辅料预备、坐褥策画。车间凭据坐褥安排构制坐褥；坐褥管束部实时懂得公司内部和外部委外加工的进度，同一妥洽，保障坐褥安排的依时竣事；质地管束部分担负对坐褥经过以及外协加工中的各项枢纽质地局限点和工艺流程实行检测和监视查验。

　　看待准则工艺芯片，公司依照各代工场的工艺特征拣选芯片代工场，看待封装工场的拣选也基于同样的规则。公司与代工场家确立团结意向后，签定相应的合同。一样境况下，公司每月依照商场需讨情况向代工场下发坐褥订单，并依照商场供需情景与代工场家斟酌价值。

　　公司产物出卖以直销形式为主，即产物直接供应厂商，征求为客户供给体系集成产物与任事的计划商。公司行动邦内紧要的集成电道及分立器件供应商之一，其下旅客户紧要为大型行使厂商，所以其出卖生意紧要采用直供厂商的出卖形式。公司LED芯片生意采用直供大型封装企业的出卖形式，LED制品生意紧要采用直接出卖给下逛行使厂商的形式。

　　行动邦内IDM功率半导体龙头企业，公司具有从芯片打算、修筑到封测完备的家产链，紧要产物征求分立器件、集成电道及LED产物等三大类。

　　分立器件是指具有固定简单的特色和效力，而且其自身正在效力上不行再拆分的半导体器件。呈报期内，公司分立器件范围紧要产物、产物系列及相干行使范围如下：

　　分立器件 分立器件芯片、分立器件制品 IGBTMOS管 瞬态禁止二极管（TVS）疾克复二极管（FRD）低频大功率三极管肖特基二极管（SBD） 消费电子、工业局限、汽车、光伏

　　集成电道是正在半导体分立器件修筑工艺的根柢上，通过繁杂的阻隔与互连工艺将各样器件（如二极管、三极管和场效应晶体管等）集成到一个半导体芯片上酿成的效力繁杂的电道，凭据完成效力的差别，它包蕴的器件数从几个到上亿个不等。

　　公司的集成电道产物以模仿集成电道产物为主，从电源管束芯片切入，公司的紧要产物征求MEMS传感器、AC/DC、DC/DC、IPM、ASIC、MCU、SoC产物等。呈报期内，公司集成电道范围紧要产物、产物系列及相干行使范围如下：

　　集成电道 MEMS传感器 三轴加快率传感器境遇光传感器间隔传感器心率传感器 硅麦克风传感器 消费电子、VR、无人机、工业局限、汽车

　　AC/DC电道 SSR反激局限电道PSR反激局限电道同步整流电道非阻隔局限电道PFC驱动电道 消费电子、工业局限、汽车、LED照明

　　DC/DC电道 以太网供电（POE）电道DC/DC转换电道 安防监控、通讯、消费电子、汽车

　　LED照明驱动电道 通用LED照明驱动电道LED调光驱动电道 LED照明、汽车照明

　　MCU及数字音视频电道 8位MCU32位MCU可编程ASSPCD SERVO音频编解码音效经管智能语音 消费电子、工业局限、低功耗蓝牙

　　发行人依附正在半导体行业的深奥积淀，从2004年劈头进入LED芯片范围。呈报期内，公司LED芯片范围紧要产物系列及相干行使范围如下：

　　LED芯片 LED芯片、 LED彩屏像素管 GaN系列GaAs系列LED彩屏像素管 LED显示屏、景观照明、安防监控、汽车照明、植物照明等范围

　　公司以效果邦内紧要的、归纳型的半导体集成电道与打算修筑企业和打制邦际出名品牌为目的，继承“诚信、忍受、索求、热中”的核情绪念，以一直发达的电子消息产物商场为依托，独揽此刻半导体集成电道家产敏捷发达的机会，依附众范围的领先本事和研发加入，打算与修筑并举，戮力于功率器件、集成电道和光电产物的研发、坐褥和行使，为客户供给针对性的芯片产物系列和体系性的行使办理计划。经由二十众年的发达，公司永远保持“打算修筑一体化”道道，打通了“芯片打算、芯片修筑、芯片封装”全家产链，完成了“从5英寸到12英寸”的超过，正在功率半导体（功率IC、功率器件和功率模块）、MEMS传感器、光电产物和高端LED芯片等范围修建了主旨竞赛力，已成为目前邦内最紧要的IDM公司之一。

　　公司以邦际进步步的IDM大厂为进修标杆，成为具有自立品牌，具有邦际一流竞赛力的归纳性的半导体产物供应商。走打算与修筑一体的形式，正在半导体功率器件、种种模仿芯片、MEMS传感器、光电产物和化合物芯片等众个本事范围不断实行坐褥资源、研发资源的加入；愚弄公司正在众个芯片打算范围的积蓄，供给针对性的芯片产物和体系行使办理计划；一直提拔产物格地和口碑，提拔产物附加值。

　　公司不断提拔归纳才力，阐扬IDM形式的上风，聚焦高端客户和高门槛商场。愚弄公司有众条差别尺寸硅芯片产线和化合物产线的特征拓展工艺本事与产物平台，核心对准此刻汽车和新能源家产敏捷发达的契机，收拢邦内高门槛行业和客户主动导入邦产芯片的时辰窗口。

　　公司产物与本事范围聚焦正在以下五个方面：（1）进步的车规和工业级电源管束产物（芯片打算、芯片工艺修筑）；（2）车规和工业级功率半导体器件与模块本事（含化合物SiC和GaN的芯片打算、修筑、封装）；（3）MEMS传感器产物与工艺本事（芯片打算、芯片工艺修筑和封装）；（4）车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开合、运放、模数数模转换等）搀杂信号经管电道（含芯片打算和芯片修筑）；（5）光电系列产物（发光二极管及其它光电器件的芯片修筑及封装本事）。

　　公司陆续尽力鞭策特地工艺研发、修筑平台的产能拓展。公司将加疾正在士兰集昕8英寸集成电道芯片坐褥线上众个进步的电道工艺平台与MEMS产物工艺本事平台的研发，主动拓展产能；加疾促进士兰集科12英寸特点工艺半导体芯片修筑坐褥线进步电源管束芯片工艺本事平台的研发以及产线满堂提量和扩产项目；促进士兰明镓化合物半导体芯片修筑坐褥线进步光电器件的研发和现有产能开释、以及6英寸SiC功率半导体量产线的树立；主动鞭策成都士兰功率器件和功率模块封装厂的产能拓展，正在特点工艺范围保持走IDM（打算与修筑一体）的形式。

　　公司的产能及商场拓展计议如下：（1）陆续加疾进步的硅功率半导体器件（IGBT、疾克复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等）转12英寸产线）加疾拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装才力的树立，知足此刻新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等行使商场的需求；（3）加疾SiC器件和模块量产的措施，超过SiC模块正在邦内新能源汽车豪爽运用的窗口；（4）拓展电道工艺平台门类，征求进步的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集凯旋率器件的高压单芯片工艺，加大电源、功率驱动集成电道芯片的研发加入；（5）愚弄正在局限芯片和功率器件上的归纳上风，主动推行高性价比、完备的功率体系办理计划；（6）陆续加大MEMS传感器的研发加入，不断提拔产物的职能目标，加疾三轴加快率传感器、六轴惯性单位、硅麦克风、红外亲切传感器、氛围压力传感器等产物的商场促进措施；（7）以士兰明镓的投产为契机，正在LED RGB彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特点芯片上陆续深耕与组织，拓展商场；不断促进士兰“美卡乐”高端LED制品品牌的树立，主动拓展海外里高端客户，扩充产能，拓展新的高端行使商场。

　　（二）环绕家产链上下逛以获取本事、原料或者渠道为目标的家产投资，以收购或者整合为目标的并购投资，以拓展客户、渠道为目标的拆借资金、委托贷款，如适应公司主交易务及策略发达偏向，不界定为财政性投资。

　　（三）上市公司及其子公司参股类金融公司的，合用本条恳求；谋划类金融生意的不对用本条，谋划类金融生意是指将类金融生意收入纳入统一报外。

　　（四）基于史册缘由，通过创议设立、计谋性重组等酿成且短期难以清退的财政性投资，不纳入财政性投资估计口径。

　　（五）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财政性投资金额突出公司统一报外归属于母公司净资产的百分之三十（不征求对统一报外畛域内的类金融生意的投资金额）。

　　（六）本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新加入和拟加入的财政性投资金额应该从本次召募资金总额中扣除。加入是指付出投资资金、披露投资意向或者签定投资答应等。

　　（七）发行人应该连结前述境况，精确披露截至近来一期末不存正在金额较大的财政性投资的基础境况。”

　　（二）自本次发行相干董事会决议日前六个月至今，发行人新加入和拟加入的财政性投资的实在境况

　　公司于2022年10月14日召开第八届董事会第二次集会，审议通过本次发行的相干事项。自本次发行相干董事会决议日前六个月起至本召募仿单缔结日，经由逐项对比核查，公司不存正在新加入和拟加入的财政性投资境况。

　　截至2022年12月31日，公司财政报外中恐怕涉及财政性投资的紧要科目如下：

　　2 其他应收款 3,191.42 应收参股公司股利、员工告贷、保障金、应收出口退税等 无

　　5 其他权力用具投资 2,013.88 杭州士腾科技有限公司4.89%股权、深圳市蓝科电子有限公司8.66%股权、杭州邦度集成电道打算家产化基地有限公司5.00%股权 无

　　6 持久股权投资 99,771.46 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司34.72%股权、厦门士兰集科微电子有限公司18.72%股权、杭州友旺电子有限公司40.00%股权、重庆科杰士兰电子有限义务公司30.00%股权 无

　　7 其他非活动金融资产 117,934.26 上海安道消息科技股份有限公司2.91%股权、杭州视芯科技股份有限公司3.44%股权、上海芯物科技有限公司4.72%股权、达微智能科技（厦门）有限公司15.00%股权、昱能科技股份有限公司1.06%股权 无

　　2022年12月末，公司生意性金融资产账面价钱为200.00万元，为收益振动小且危急较小的金融产物，不属于财政性投资。

　　2022年12月末，公司其他应收款账面价钱为3,191.42万元，紧要征求应收参股公司股利、员工告贷、保障金、应收出口退税等，均不属于财政性投资。

　　2022年12月末，公司其他活动资产账面价钱5,141.61万元，紧要为待抵扣增值税进项税额，不属于财政性投资。

　　2022年12月末，公司其他非活动资产账面价钱为12,586.36万元，紧要为预付装备款，不属于财政性投资。

　　2022年12月末，公司其他权力用具投资为2,013.88万元，为公司持有的杭州士腾科技有限公司4.89%股权、深圳市蓝科电子有限公司8.66%股权、杭州邦度集成电道打算家产化基地有限公司5.00%股权，实在如下：

　　杭州士腾科技有限公司 电机局限体系打算和整机体系商酌 其电机局限体系零部件运用发行人产物，与发行人具有生意协同性 2007-05-21 否

　　深圳市蓝科电子有限公司 LED产物的本事开拓与出卖 股东中征求了华灿光电（浙江）有限公司和发行人，与发行人主交易务中的LED生意具有生意协同性 2019-08-29 否

　　杭州邦度集成电道打算家产化基地有限公司 邦度集成电道打算杭州家产化基地的计议、任事及相干本事平台和配套举措的树立、谋划 股东征求杭州高新金投控股集团有限公司、杭州市高科技投资有限公司和发行人。 发行人容身于杭州，依托杭州墟市成电道家产的发达，参股适应发行人的策略发达计议 2004-07-21 否

　　截至2022年12月末，公司持久股权投资账面价钱为99,771.46万元，为公司持有的厦门士兰明镓化合物半导体有限公司34.72%股权、厦门士兰集科微电子有限公司18.72%股权、杭州友旺电子有限公司40.00%股权、重庆科杰士兰电子有限义务公司30.00%股权，实在如下：

　　厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 化合物芯片的研发、坐褥、修筑、出卖 股东征求发行人和厦门半导体投资集团有限公司，适应发行人对化合物半导体的紧要策略发达计议 2018-02-01 否

　　厦门士兰集科微电子有限公司 集成电道修筑、半导体分立器件修筑、电子元件及组件修筑 股东征求发行人、厦门半导体投资集团有限公司和大基金二期，适应发行人对12英寸功率芯片坐褥线的紧要策略发达规 划 2018-02-01 否

　　重庆科杰士兰电子有限义务公司 电子元器件修筑、汽车零部件及配件修筑、汽车零部件研发、汽车零配件零售、电子元器件批发、电子元器件零售 其汽车零部件产物运用发行人产物，与发行人具有生意协同性，适应发行人对车规级功率芯片的紧要策略计议 2022-05-27 否

　　杭州友旺电子有限公司 半导体集成电道和分立器件的打算、坐褥和行使任事 与发行人同属功率半导体范围，其功率芯片产物采购发行人晶圆代工任事，与发行人具有生意协同性 2004-01-31 否

　　截至2022年12月末，公司其他非活动金融资产账面价钱为117,934.26万元，为公司持有的上海安道消息科技股份有限公司2.91%股权、杭州视芯科技股份有限公司3.44%股权、上海芯物科技有限公司4.72%股权、达微智能科技（厦门）有限公司15.00%股权、昱能科技股份有限公司1.06%股权，实在如下：

　　上海安道消息科技股份有限公司 集成电道芯片及产物出卖 其产物为FPGA芯片和专用EDA软件，与发行人同属半导体范围，参股有利于发行人懂得半导体其它本事范围的发达情景，可以特别周密的认知半导体行业发达情景 2015-09-09 否

　　杭州视芯科技股份有限公司 集成电道的打算、研发和出卖 其产物为LED显示驱动芯片，与发行人主交易务中的LED生意具有生意协同性 2016-09-30 否

　　上海芯物科技有限公司 半导体本事、传感器本事、光电本事等范围内的本事开拓、让渡、征询 其戮力于确立传感本事共性工艺、器件等本事研发平台、工程本事大家任事平台、准则化使命及物联网行使促进平台。向邦内物联网/传感器打算、资料、修筑、装备、封装、测试等家产链上的大中小型企业供给领先的研发和本事任事平台，参股适应发行人的策略发达计议 2017-12-31 否

　　达微智能科技（厦门）有限公司 电子元件及组件修筑，其他电子装备修筑 其紧要从事高端伺服局限芯片及体系的本事开拓，与发行人具有生意协同性 2019-05-16 否

　　昱能科技股份有限公司 分散式光伏发电体系中组件级电力电子装备的研发、坐褥及出卖 其光伏发电体系组件产物运用发行人产物，与发行人具有生意协同性，适应发行人对光伏行使范围的紧要策略计议 2020-03-18 否

　　半导体集成电道是环球核心家产之一，是当今宇宙竞赛最激烈、发达最连忙的范围，对宇宙经济的发达有着强有力的驱动效用，是21世纪消息社会高新本事家产的紧要根柢。

　　中邦半导体行业经由三十众年的发达，资历了自立研发创业、引进抬高和核心树立三个紧要发达阶段。目前，中邦半导体家产固然已有必定的家产根柢，可是正在产物打算开拓才力、坐褥本事秤谌、产物出卖额和商场占比等方面，与经济茂盛邦度比拟仍有相当的间隔，个中主旨的枢纽产物仍以进口为主。面临邦外里半导体广宽的商场需乞降发达机会，鼎力发达中邦的半导体家产是邦民经济消息化和完成中邦邦民经济发达第三步策略目的的危急须要，也是加强中邦鄙人一个世纪归纳经济势力和竞赛势力的肯定恳求。

　　我邦“十四五”计议中，众个主旨思谋文献都将集成电道列入核心发达项目，《中华邦民共和邦邦民经济和社会发达第十四个五年计议和2035年前景目的摘要》特意列出了集成电道发达专项，呈现了我邦鼎力发达集成电道的信念。别的，邦度层面反复出台相合半导体行业的赞成计谋：2021年3月，财务部、海合总署和税务总局结合颁发的《合于赞成集成电道家产和软件家产发达进口税收计谋的通告》，鲜明了涉及半导体免征进口合税的几种境况；2021年11月，工信部颁发《“十四五”消息通讯行业发达计议》，提出强化半导体行业家产链协同更始；2021年12月，邦务院颁发《“十四五”数字经济发达计议》，夸大要争先组织半导体前沿本事交融更始；2022年3月，发改委等结合颁发《合于做好2022年享用税收优惠计谋的集成电道企业或项目、软件企业清单制订使命相合恳求的通告》，进一步鲜明了对集成电道企业的税收优惠计谋赞成。

　　别的，中美合连的高度不确定性给中邦企业半导体供应链的平静性带来了雄伟的挑拨，半导体家产已成为当今大邦博弈的主沙场。出于庇护供应链平静的须要，半导体家产的邦产代替已成为形势所趋，邦内半导体企业势必将获得更众机遇，获得邦度政府更众直接、间接的助助。

　　我邦“十四五”计议将半导体和集成电道列为“事合邦度安乐和发达全体的根柢主旨范围”，集成电道打算用具、核心装置和高纯靶材等枢纽资料研发以及集成电道进步工艺、IGBT和MEMS等特点工艺打破都被予以核心体贴。计谋的强力赞成将不断鞭策中邦半导体家产的本事升级，鞭策一批有势力的邦产厂商突破邦际巨头的本事垄断，逐渐鞭策半导体全家产链邦产代替的历程。

　　2、12英寸晶圆芯片修筑成为行业主流，我邦已成为12英寸晶圆产能扩产中央

　　与海外进步企业比拟，中邦本土芯片修筑企业产出周围相对较小，工艺秤谌相对掉队，同时较众坐褥用的枢纽原辅资料、工艺装备等依赖进口，竞赛力较弱。所以，邦内芯片企业需主动阐扬邦内计谋、资金、商场周围等上风，不断加大对本事、产物的研发加入，强化坐褥才力和产物品牌的树立，一直提拔芯片产出周围和秤谌，逐渐缩小与邦际进步企业的差异。

　　正在集成电道芯片修筑范围，晶圆直径越大，每片晶圆可以坐褥的芯片数目就越众，采用大尺寸晶圆能够大幅加添产量，同时消重单颗芯片的本钱。目前商场上的晶圆芯片修筑以5、6、8、12英寸坐褥线为主，每次采用大尺寸晶圆庖代原有产线，单元面积坐褥本钱均可消重20%操纵。相较于8英寸晶圆芯片修筑，12英寸晶圆芯片修筑正在本事、本钱和将来发达方面均有更大的上风。正在本事方面，12英寸晶圆具有更小的工艺尺寸和更高的工艺集成度，可以打破8英寸工艺本事瓶颈；正在本钱方面，12英寸晶圆的晶圆面积是8英寸晶圆的2.25倍，单元面积集成芯片数目更众，具有更低的修筑本钱。所以，12英寸晶圆芯片修筑目前已成为行业发达主流。凭据Semiconductor Engineering统计，2021年环球12英寸晶圆代工产能增进约10%，2022年估计抵达11%，增速明显领先于8英寸晶圆代工产能。

　　凭据中邦半导体行业协会统计，2021年中邦集成电道修筑业出卖额已打破3,000亿元大合，中邦已成为12英寸晶圆芯片修筑的产能扩产中央。近年来，中邦大陆本土晶圆修筑业项目投资力度一直加大，发达速率一直加疾，投产运营和正在修的12英寸晶圆坐褥线英寸晶圆的扩产已成为行业主流，不断鞭策中邦晶圆产能满堂的迭代和升级。

　　功率芯片能够用来局限电道通断，从而完成电力变换。据Omida估计，环球和中邦功率半导体商场空间2025年希望分裂抵达548亿美元和195亿美元，2021年至2025年的复合增速分裂为5.92%和4.55%。

　　2022年6月28日，正在“2022中邦汽车供应链大会暨首届中邦新能源智能网联汽车生态大会”主论坛上，工业和消息化部电子消息司副司长杨旭东呈现：“工业和消息化部将陆续指挥企业加大汽车芯片的本事攻合，鞭策汽车芯片坐褥线修筑才力提拔，指挥车规级检测认证才力树立、强化卓越汽车芯片计划的推行行使，用好相干计谋鼓吹汽车芯片产物批量上车行使。同时，加大计谋赞成力度，阐扬地方政府和行业龙头企业的枢纽效用，鞭策提拔汽车芯片需要才力，分外是正在新能源、智能网联、主动驾驶等范围抢抓机会，聚力打破，撑持汽车家产高质地发达。”2021年环球各个邦度鞭策新能源汽车的速率劈头加疾，凭据IDC预测，受计谋鞭策等要素的影响，中邦新能源汽车商场2020年至2025年的年均复合增进率将抵达36.1%，到2025年，中邦新能源汽车销量将抵达约542万辆。新能源汽车将新增豪爽与电池能源转换相干的功率半导体器件，新能源汽车终端商场的强劲需求，将带头通盘功率半导体行业需求大幅度增进。

　　行动第三代半导体资料的模范代外，SiC具有宽禁带宽度，高击穿电场、高热导率、高电子饱和速度及更高的抗辐射才力，是高温、高压、大功率行使场地下极为理念的半导体资料。正在新能源汽车范围，SiC功率半导体紧要用于驱动和局限电机的逆变器、车载DC/DC转换器、车载充电器（OBC）等。车载充电器和充电桩运用SiC器件后将敷裕阐扬高频、高温和高压三方面的上风，可完成充电体系高效化、小型化和高牢靠性。据Yole预测，2025年环球SiC功率半导体商场周围将抵达25.62亿美元，2019-2025年均复合增进率突出30%；个中新能源汽车商场（主逆变器+车载充电器+车载DC/DC转换器）周围占比最大，增速最疾，2025年新能源汽车商场SiC功率半导体周围抵达15.53亿美元，2019-2025年均复合增进率抵达38%。跟着新能源汽车及其充电体系的敏捷发达，SiC功率半导体商场空间广宽。

　　1、主动组织和加入产线树立、不断坚韧邦内半导体IDM龙头企业上风位子、独揽功率半导体范围发达机会

　　公司经由二十众年的发达，保持走“打算修筑一体化”道道，打通了“芯片打算、芯片修筑、芯片封装”全家产链，完成了“从5吋到12吋”的超过，正在功率半导体（功率IC、功率器件和功率模块）、MEMS传感器、光电产物和高端LED芯片等范围修建了主旨竞赛。